导热胶是否可以取代导热垫片

2021-01-07 15:06:07

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我们可以看到，在以前的电子产品中，绝大多数导热垫片都是又大又重，不占空间，导热系数只能说勉强。导热垫由于自身材料的原因，不能做得很薄，即使做得很薄，在施工过程中也容易断裂。有人可能会说，加一种增强材料，比如玻璃纤维，确实可以增强抗撕裂性，但是材料的导热功能必然会大大降低，得不偿失。在这种情况下，我们从液体或糊状材料中寻找解决方案。

导热胶有一些明显的优点。首先热阻超低。相同导热系数下，导热系数远优于导热垫，界面厚度很薄。很多热脂可以通过丝网印刷来构建，界面厚度可以达到0.1mm。其次，热脂呈糊状或液体状，在轻压下可以填充微小缝隙，排出空气，可以润湿接触面，降低接触热阻。导热胶占用工程师发挥的空间非常小。

导热胶

现在市场追求的是更薄、更轻、更快的设备，与普通消费者直接接触的是通讯、电子产品。在5G应用技术下，我们使用的通信设备必须具有更强的性能才能满足市场需求。问题来了。通信电子产品越强大，电路越密集，产生的热量就越多。众所周知，热量是电子产品运行性能的大敌人。如何设计热管理以保证产品的正常运行，如何设计导热材料也是工程师面临的挑战。除了热管理，通信电子还必须考虑电磁干扰的影响。

许多外国工程师已经试验和研究了这种导热和抗电磁波干扰的材料。糊状材料不仅具有高性能，还具有传统导热垫所不具备的许多应用优势。膏体材料适合自动化施工，可以准确控制用量和配药面积；不均匀的界面可以用光压填充，扩大了有效接触面积；桶装或管状包装便于运输和储存，可以更好地保护产品。