导热凝胶
您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 新闻动态

新闻中心News

联系我们Contact Us

广州市联谷粘合剂有限公司

电 话:020-33158825 

手 机:18078807466

邮 箱:link_glue@126.com

网 址:www.link-glue.cn

地 址:广州市增城新塘镇群星村黄头社大岭山一号三楼301室

影响导热灌封胶粘度的三大因素是什么?

2021-03-26 12:10:11

有机硅导热灌封胶作为当今重要的热管理材料在航空航天飞行器、变压器电感、化工热交换器、特种电缆、电子封装等领域中都有广泛的应用。

导热胶

1.什么是有机硅导热灌封胶?

有机硅导热灌封胶一般指导热率大于1.0W/(m·K),粘度较低,流动性好,用于电子电器元件的保护,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。其主要特征为以下几点:

1.导热率高于常规的有机硅灌封胶,散热更快;

2.硫化前是液体,流动性好,便于灌注;

3.由于添加大量的导热填料,密度较大,随着新能源汽车、5G等电子行业的轻量化发展要求。

2.常用的导热填料

导热填料主要有以下几种:

1.氧化铝

氧化铝是常用的导热填料,其添加量大,绝缘性好,热稳定性高,导热率较高。

2.硅微粉

主要是指结晶型硅微粉,这是传统的导热填料,其制备的硅胶导热率一般在0.5-0.8W,因为成本低,目前普通灌封胶大量使用。

3.氢氧化铝

氢氧化铝能同时满足导热和阻燃的填料,而且其密度低,体积填充量高,可以做成低密度导热胶。但是其属于两性化合物,耐酸碱性差,同时由于熔点低,热稳定性也差,在胶体里消泡性较差,限制了其很多的应用场合。

4.氮化硼、氮化铝

氮化硼、氮化铝属于导热率较高的填料,缺点是容易增稠,同时价格贵,而氮化铝还有易水解的缺陷。

5.其它半导电及导电填料

半导电填料主要指石墨烯,而导电填料主要包括铝粉、铜粉和银粉等金属粉,这些粉料可和绝缘导热填料复配使用,应用于绝缘等级要求不高的场合。

3:影响导热胶粘度的三大因素

导热胶的粘度的影响因素,主要在于原材料和分散方式,而原材料主要是乙烯基硅油和导热填料:

1.导热填料的影响因素

①粉体的粒径大小及复配;

②粉体的颗粒形状;

③粉体的表面光滑度;

④粉体的表面处理;

2.乙烯基硅油

乙烯基硅油中,造成胶体粘度变大及流动性变差的主要是由于硅油中残留的Si-OH和-C-OH以及-C=O等基团。

在合成乙烯基硅油过程中,由于单体或碱胶不可避免的会引入水,从而在合成过程中生成Si-OH,其与粉体作用会引起胶料出现触变性,从而导致粘度上升,流动性下降。

3.分散工艺

分散设备主要有高速分散机,捏合机、动混机,在混合过程中需要控制温度,水分及线剪切速度。

①温度过高,粘度也会不稳定,尤其是处理粉,温度过高的话,粘度有时候会变得很高,甚至出现交联;

②要除去水分,一般建议使用带加热的设备,通过真空除水;

③线剪切速度不适合过快,过快会引起温度偏高,同时还会引起静电堆积,还有剪切力过大,粉体表面也会被受损,造成粘度上升。


最近浏览:

电话:020-33158825   E-Mail: link_glue@126.com

手机:18078807466    手机:13427518150

地址:广州市增城新塘镇群星村黄头社大岭山一号三楼301室