导热凝胶
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MOMENTIVE导热灌封胶

2021-04-07 10:05:29

MOMENTIVE导热灌封胶

导热灌封胶国际品牌MOMENTIVE

导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,衔接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

导热绝缘灌封胶特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。

TIA207 TIA208 TIA216 TIA222 TSE3331K导热绝缘灌封胶最罕见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类,其中包括普通导热的,高导热的,耐低温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同材料的附着力差别很大。导热率也相差很大,联谷粘合剂可以依据客户需要专门选择推荐更适合使用的产品

联谷粘合剂很高兴为您解答

高导热灌封胶的导热系数要求多高为好?

不要盲目的追求高导热产品,整个产品的导热需要考虑产品的散热结构,热源和散热块的贴合度和贴合面积,热源到散热块的距离,距离越短导热越高效。还有长期产品工作热胀冷缩过程中,如果避免出现缝隙或新的界面,造成热阻升高,导热失效的因素。能满足导热条件,能长时间持续稳定贴合热源和散热模块,保证持续稳定的热量导出是选择产品的重要因素。

高导热灌封胶主要用于发热量较高、密封较严格的电气灌封,单纯要求高的导热系数可能会影响灌封胶的其他性能指标,所以还是要结合自身的灌封工艺、设备构造设计、后期使用过程中的耐温情况、电子元件的密封要求等方面综合考虑。关于选择高导热灌封胶方面,应根据需要灌封的器件及用途来选择硬质还是软质的高导热灌封胶,我们生产销售高导热耐高温环氧树脂灌封胶(硬质)和硅胶导热灌封胶,导热系数0.8-3.0W/(m·K)都有,耐高温方面H级以上,UL94-V0防火级别。在灌封工艺、耐高温灌封胶、高导热灌封胶方面有众多应用案例,可随联系联谷粘合剂。


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