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5G模块用导热凝胶
导热凝胶与导热硅脂哪个好？
导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。
导热凝胶与导热膏相比较有哪些优劣势？
MOMENTIVE Sicool导热材料您身边的热管理解决方案专家为您解答：
导热凝胶是这几年新兴起来的一款导热界面材料新贵，而导热膏是导热界面材料家族的元老，两款材料都是膏状，很多客户呢，也都一直分不清楚导热凝胶与导热膏的区别，有些人竟然默认为导热凝胶就是导热膏，只是不同的叫法而已，其实这是二种完全不同的导热介面材料。介于此，今天我们就一起来探讨一下导热凝胶（）与导热膏相比较有哪些优劣势？
耐高温：具有优异的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达度，低温－60度的环境中使用；
优异的导热性能：导热系数达2.0-10.0W/(m·K)，为电子产品提供了高保障的导热系数，保障了产品的稳定性，并提高了产品的使用性能及寿命；
耐侯性极强：耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线辐射，能长期适应臭氧、水、气、油、高压、强磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环境；
抗震性强：具有优越的防震、电气绝缘性能佳、吸振性及稳定性，保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数；
粘接强度高、固化速度快，使用即经济又方便，适合手动及机械施胶，可在任何工作环节中使用；
环保级别：是一种无毒、无腐蚀、无溶剂、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
优异的弹性体：胶体富有弹性和韧性，无气泡，对各种金属材料具有优良的附着力和粘接力，不易剥落。
