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在以往的电子产品中，大多数承担了导热功能的都是导热垫，又大又重，占用空间不说，导热性能也只能说勉强。由于自身材质的原因，导热垫不能做得非常薄，即使做得很薄，在施工时也容易破裂。有些人可以说，加一种补强材料，比如玻纤，这样的确能增强抗撕拉性，但材料的导热功能必然大打折扣，得不偿失。这样的话，我们需要用液体或软膏来解决这个问题。
导热胶有一些明显的优点。一是热阻超低，在相同导热率条件下，导热效果远大于导热垫，并且界面厚度非常薄，许多导热胶都可以采用丝网印刷等方法进行施工，界面厚度可达到0.1mm。第二是导热胶为糊状或液体状，轻压下可填补微小空间，排出空气，同时可润湿接触面，降低接触热阻。热传导胶占据很小的空间，让工程师尽情发挥。
如今市场在追求更薄、更轻、更快的设备，与普通消费者直接接触的是通信、电子产品。随着5G应用技术的发展，我们所使用的通信设备必须具有更强的性能，以适应市场的需要。但问题是，通信电子产品的功能越强，电路越密集，产生的热量就越多，我们都知道热量是电子产品运行性能好的敌人，如何设计好热管理，使热量快速有效地散发出来，确保产品正常工作，对工程人员来说，导热材料也是一个挑战。除热量管理外，还必须考虑到电磁干扰的影响。
许多国外的工程师已经对这种导热、抗电磁干扰的材料进行了试验，进行了研究。糊状材料在提供高性能的同时也具有许多传统热传导垫所没有的应用优势。一、糊状材料适合自动施工，可准确控制用量和装胶面积；二、对于高低不平的界面轻压即可填充，扩大有效接触面；三、桶装或管状包装便于运输，更好的保护产品。
