导热凝胶
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导热凝胶功能及其应用介绍

2021-12-28 19:55:14

热凝胶系列产品是一种双组份、预塑型导热硅脂产品,主要满足产品在使用过程中对压力小,高压缩模的要求,能自动完成生产,与电子产品接触良好,并具有较低的接触热阻和良好的电绝缘性能。它兼有导热衬垫和导热硅脂两大优点,较好地弥补了两者的缺点。

热传导凝胶继承了硅胶材料亲和、耐候性能好、耐高低温性能及良好的绝缘性能,同时可塑性强,能满足非平整界面的填充,能满足各种应用场合的传热要求。热传导性好.低电压收缩应用.压力小,压缩比高.高电绝缘.良好的耐高温新能.可自动使用等性能。

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热传导凝胶特性。

01.绩效特征。

与热传导垫相比,导热凝胶更为柔软,有较好的表面亲和性,可压缩到极低的厚度,从而显著提高传热效率,最小可压缩至0.1mm,此时热阻可达到0.08℃·in2/W–0.3℃·in2/W;能达到部分硅脂性能。此外,导热胶的硬度很低,使用后不会给设备带来内应力。

与硅脂相比,导热凝胶,使用起来更加方便。一般使用的硅脂是采用丝印或钢板印刷,或者直接刷涂,对用户和环境都很不友好,而且由于它有一定的流淌性,一般不能用于厚度为0.2mm的场合。

并将导热泥任意成形成所希望的形状,对凹凸不平的PCB板和不规则的设备(如电池、元件角部等)都能保证良好的接触。

热传导凝胶具有一定的附着力,且不会出现出油、干燥等问题,在可靠性方面也有一定的优势。

02连续操作的优点。

热传导凝胶可直接称重使用,通常采用点胶机连续使用,可定点定量控制,从而节约人力,提高生产效率。

03热传导凝胶的应用。

手持式导热胶使用时需拧开口盖,接上螺纹混合头,再将胶管卡在AB胶枪卡口,用力打胶,用胶枪挤出AB胶至混合头后,在螺纹导向下进行均匀混合(A/B两种颜色混合成一色),最终根据散热性结构设计,将混合均匀的导热胶点到发热部位。点胶类型按点胶机的说明进行操作。

04硫化时间在A.B胶混合头上开始,5分钟内粘度升高,10分钟内干燥,30~3小时,制品会逐渐变硬,有弹性,表现为不断上升至不再变化。

可靠固化后的导热胶粘剂与导热硅胶片相等,抗老化性能好,可在-40~150℃下长期工作。

尤其要注意导热凝胶不同于粘接胶,它的粘接强度很低,无法用来固定的散热片。

热传导胶的应用领域。

热传导胶广泛用于LED芯片.通讯设备.手机CPU.存储器模组.IGBT及其他功率模组.功率半导体领域。

在LED球泡灯的驱动电源中应用。对于出口LED灯,为过UL认证,制造商常使用双组份灌封胶进行灌封。输出至美国的电灯均需5万小时保修,与目前LED灯珠品质无任何问题,主要出故障的是电源,用灌封胶灌封后电源无法拆卸,只能整灯更换。若用导热泥在电源上进行局部的充填,就能有效的排热,如果电源有问题也能很方便的更换电源,为企业节约成本。对需要防水的灯,当然了。由于导热泥不能像灌封胶那样填满所有空隙,不能做到防水防潮,还需要选择灌封胶。

另外一种典型应用在LED荧光灯中,为避免过大的耗电量而将灯管置于两头,双端式的光源空间较小,而1.2米LED荧光灯的功率一般为18w~20w,因此,驱动电源的发热量变得较大。可以把导热泥填充到电源的缝隙中,特别是与电力设备相连,有助于散热延长灯管的使用寿命。对某些模组电源密封时,可采用导热泥局部填充,以达到导热效果。

接下来就是芯片的散热,关于这个方法,大家应该也比较熟悉了,在散热器中间类似的处理器和硅脂层就是这样一种原理,它的作用是让处理器散发的热量能更快地传送到散热器上。

同理,导热凝胶也可以被应用到手机处理器中,这是华为手机处理器中的一种类似硅脂的导热凝胶散热剂,这样做比仅贴着石墨散热膜的接触效果更好,传热速度更快。


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