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热传导界面材料(TIM)是一种常用的散热性材料，被广泛地应用于IC封装及散热。散热性是个永恒的话题，我们熟悉的手机，平板和计算机的正常运转都离不开各种导热材料的热传导作用，特别是当前随着智能设备的高性能化，轻薄化发展，对导热材料的需求不断提高，导热产品也在快速升级。
大家都知道，导热硅脂是CPU散热不可缺少的辅助材料，柔软而有粘性，质地很像牙膏，这是CPU和散热器之间的一座桥梁，作为填充材料填充在散热片和CPU之间，把热量传递给散热器，散热器的热量又被带走，从而实现冷却。
然而，近年来，智能设备和电子领域出现了一种新型的导热界面材料——导热凝胶，也是导热凝胶，目前已逐步在一些新产品上取代导热硅脂，但由于外观相似，许多人仍将导热凝胶视为导热凝胶。
热传导凝胶和热传导硅脂之间确实有许多相似之处。外表上，两者都没有固定的形状，只不过硅脂较“稀”，而导热凝胶则更“粘”。
又从结构上讲，这两种材料均为导热填料在有机硅树脂内复合制备的产物，其导热系数、填充量、与基体相容度等因素影响着成品的热导率。
二者的不同在于：导热硅脂是将导热填料与短链小分子硅树脂(俗称硅油)直接混合而成；导热凝胶是先将硅油小分子交联成超长链大分子，再与导热填料混合。
热导硅脂的优点：
1.液体形态，有很好的润湿性；
2.具有良好的导热性、耐高温、耐老化、防水的特性；
3.不溶于水，不易氧化；
4.具有一定的润滑和绝缘性能；
但是也有缺点：
1.不能大面积涂抹，不能重复使用；
2.产品长时间稳定性差，经过连续热循环后，会引起液体迁移，只留下填充物，失去表面润湿性，最终可能导致产品失效；
3.由于界面两侧材料热膨胀速率不同，产生一种“充气”效应，导致热阻增大，传热效率下降；
4.总是液态的，加工时很难控制，容易造成其它零件和材料的污染，增加成本。
与硅脂相比，导热凝胶更易于使用。一般使用的硅脂是采用丝印或钢板印刷，或者直接刷涂，对用户和环境都很不友好，而且由于它有一定的流淌性，一般不能用于厚度为0.2mm的场合。与导热凝胶具有一定的粘附性，可压缩成各种形状，最小可压缩至数百微米，且不会出现出油、干燥等问题，具有可靠性高的优点。此外，导热凝胶具有连续操作的优点，可直接称重使用，常用的连续式操作方法是点胶机，它可实现定点定量控制，节约人力，提高生产效率。
