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电子电气中的散热是一个永恒的话题。热量对电子元件不友好，尤其是超出耐热性的热量，从低效怠速到机器停机。因此，在电子元件中，如CPU、晶体管、电子管等，需要导热材料来帮助散热。
更常见的散热材料是导热硅脂。导热垫片和导热硅凝胶。毫无疑问，导热硅脂的散热性能、低热阻、超薄界面和优异的电气绝缘性能都是传统导热垫片难以看到的。然而，导热硅脂的挥发性也令许多工程师头疼。导热凝胶的出现很好地解决了上述问题。
导热凝胶一般是双组分的导热材料。静态混合挤出后，由于其良好的触变性，可注射到不规则部件上，如各种倒角、间隙等。与导热硅脂的丝网或刷子相比，大大提高了工艺效率；同时，导热硅凝胶是一种具有一定吸附性的凝胶状态，无油、干燥等质量风险。
导热凝胶继承了硅胶材料亲和力好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好的优点，可塑性强，能满足不均匀界面的填充，能满足各种应用下的传热需求。具有高效的导热性能。低压缩力应用。低应力、高压缩比、高电气绝缘性能。良好的耐温性能。可实现自动使用等性能。
01性能特点。
与导热垫片相比，导热凝胶更柔软，表面亲和力更好。它可以压缩到非常低的厚度，显著提高传热效率，可以压缩到0.1mm。此时，热阻可达到部分硅脂的性能。此外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后不会对设备产生内应力。
与导热硅脂相比，导热凝胶更容易操作。硅脂的一般用途是丝网或钢板印刷，或直接刷，对用户和环境非常不友好，由于其一定的流动性，一般不能用于厚度超过0.2mm的场合。
导热泥可以任意形成所需的形状，可以保证不均匀的PCB板和不规则设备(如电池、元件角落等)的良好接触。
导热凝胶具有一定的附着力，不会出油变干，在可靠性方面具有一定的优势。
02连续作业优势。
导热凝胶可直接称重使用。常用的连续使用方法是点胶机，可实现定点定量控制，节省劳动力，提高生产效率。
03可靠性
固化后的导热胶等同于导热硅胶片，耐高温.耐老化性好，可在-40~150℃长期工作。
特别注意04。
与粘合剂不同，导热凝胶粘接力弱，不能用于固定散热装置。
05导热凝胶的应用。
导热凝胶广泛应用于LED芯片.通信设备.移动CPU.内存模块.IGBT等功率模块.功率半导体领域。
