导热凝胶
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导热硅凝胶是什么?怎么用?

2022-02-11 13:37:06

电子电气中的散热是一个永恒的话题。热量对电子元件不友好,尤其是超出耐热性的热量,从低效怠速到机器停机。因此,在电子元件中,如CPU、晶体管、电子管等,需要导热材料来帮助散热。

更常见的散热材料是导热硅脂。导热垫片和导热硅凝胶。毫无疑问,导热硅脂的散热性能、低热阻、超薄界面和优异的电气绝缘性能都是传统导热垫片难以看到的。然而,导热硅脂的挥发性也令许多工程师头疼。导热凝胶的出现很好地解决了上述问题。

导热凝胶一般是双组分的导热材料。静态混合挤出后,由于其良好的触变性,可注射到不规则部件上,如各种倒角、间隙等。与导热硅脂的丝网或刷子相比,大大提高了工艺效率;同时,导热硅凝胶是一种具有一定吸附性的凝胶状态,无油、干燥等质量风险。

导热凝胶继承了硅胶材料亲和力好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好的优点,可塑性强,能满足不均匀界面的填充,能满足各种应用下的传热需求。具有高效的导热性能。低压缩力应用。低应力、高压缩比、高电气绝缘性能。良好的耐温性能。可实现自动使用等性能。

导热凝胶

导热凝胶的特点

01性能特点。

与导热垫片相比,导热凝胶更柔软,表面亲和力更好。它可以压缩到非常低的厚度,显著提高传热效率,可以压缩到0.1mm。此时,热阻可达到部分硅脂的性能。此外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后不会对设备产生内应力。

与导热硅脂相比,导热凝胶更容易操作。硅脂的一般用途是丝网或钢板印刷,或直接刷,对用户和环境非常不友好,由于其一定的流动性,一般不能用于厚度超过0.2mm的场合。

导热泥可以任意形成所需的形状,可以保证不均匀的PCB板和不规则设备(如电池、元件角落等)的良好接触。

导热凝胶具有一定的附着力,不会出油变干,在可靠性方面具有一定的优势。

02连续作业优势。

导热凝胶可直接称重使用。常用的连续使用方法是点胶机,可实现定点定量控制,节省劳动力,提高生产效率。

03可靠性

固化后的导热胶等同于导热硅胶片,耐高温.耐老化性好,可在-40~150℃长期工作。

特别注意04。

与粘合剂不同,导热凝胶粘接力弱,不能用于固定散热装置。

05导热凝胶的应用。

导热凝胶广泛应用于LED芯片.通信设备.移动CPU.内存模块.IGBT等功率模块.功率半导体领域。

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