导热凝胶
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导热凝胶的作用 导热凝胶在各行业上的应用

2022-06-05 11:46:51

导热凝胶是一种由硅胶复合导热填充材料制成的凝胶导热材料。它具有良好的流动性,其作用是提高加热器件的导热性,是一种导热性强的复合材料,组装效率高,热阻低,压缩变形效果好,耐久性好。

导热凝胶继承了硅胶材料具有亲和力好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好的优点。同时,它具有很强的可塑性,可以满足不平整界面的填充和各种应用下的传热需求。具有高效的导热性。低压缩力应用,低压,高压缩比。高电气绝缘。良好的耐温性。可实现自动化使用等性能。

导热凝胶在各行业的应用:

导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT等功率模块。

1.芯片散热。

许多电子设备需要使用各种芯片,芯片在长期使用过程中也需要良好的散热处理,导热凝胶可以达到良好的散热导热效果,使芯片更好地发挥散热效果。

2.汽车电子导热模块。

高评价导热凝胶的典型应用是作为汽车电子驱动模块与外壳之间的传热材料,如汽车发动机控制单元、汽车蒸馏汽车燃油泵控制和动力转向模块,通常需要使用这种导热凝胶,以确保汽车的散热问题。

导热凝胶

3.手机处理器散热。

众所周知,手机长期连续使用后,会出现一定的发热现象,严重的发热现象可能导致使用安全问题。如果手机使用导热性好的导热凝胶,将能够高效散热手机。

4.LED球灯泡中的驱动电源。

目前,在LED灯中,经常需要使用导热凝胶进行密封。在LED球灯泡中,导热凝胶可局部填充电源,有效导热,避免电源散热不均匀和更换问题,为企业节约成本。

导热凝胶在使用中表现出许多特点,人们使用它可以指定定量操作,可以完成自动化产品制造,所以经常使用它而不是手动产品生产,以确保产品质量,现在LED产品芯片使用导热凝胶,通信设备也将使用导热凝胶,手机CPU也填充导热凝胶,现在许多存储模块。半导体也使用导热凝胶。

导热凝胶SLD-7350。

SLD-7350导热凝胶是一种新型的界面填充导热材料(TIM),具有预固化、挥发性低、装配应力低等优点。单组分,使用方便,无需混合。适用于散热器(HeatSink)或底座或外壳与各种产生高热量的IC功率装置之间的热传递。高性能聚合物材料,保证产品在工作温度范围内在界面上表现出良好的润湿性能,降低界面的接触热阻。高效的填充材料提供高导热性和低耐热性,特别适用于智能手机、服务器和通信设备。

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