导热胶是一种胶粘剂,通常用于填充发热元件和散热器之间的空隙,以提高散热效率。它具有良好的热传导性,可以有效地将发热元件产生的热量传递到散热器上,从而降低元件的温度,延长元件的使用寿命。
导热胶通常由有机聚合物和填料组成。常见的填料包括金属粉末、石墨烯、碳纳米管等,这些填料可以提高导热胶的热传导性。
导热胶可以应用于各种电子设备中,如 CPU、GPU、电源模块、LED 灯等。它可以填充发热元件和散热器之间的空隙,提高散热效率,降低设备的温度,延长设备的使用寿命。同时,导热胶还可以减少设备的噪音和振动,提高设备的可靠性。