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覆晶封装（Flip Chip）是一种集成电路封装技术，它通过直接将芯片倒扣在封装基板上，再用金属线将芯片的焊盘与封装基板上的金属布线连接起来，从而实现芯片与封装基板的电气连接。
覆晶封装具有以下优点：
1. 减小封装体积：覆晶封装不需要使用传统封装所需的引线框架，因此可以减小封装体积。
2. 提高信号传输速度：覆晶封装中的芯片焊盘与封装基板直接连接，减少了信号传输的路径长度，从而提高了信号传输速度。
3. 改善散热性能：覆晶封装中的芯片直接倒扣在封装基板上，芯片与封装基板之间的接触面积较大，有利于散热。
4. 提高生产效率：覆晶封装的生产过程相对简单，生产效率较高。
覆晶封装已经广泛应用于各种电子设备中，如手机、电脑、平板电脑、数码相机等。
