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热固化导热胶1.0~10.0W/(M.K)

2022-06-28 09:24:32
热固化导热胶1.0~10.0W/(M.K)
详细介绍:

加热型快速固化导热胶是一种直接把发热源(芯片)与散热片紧密粘结在一起,又能进行面间隙填充的导热材料,主要应用于芯片与散热器之间的散热,具有较低的热阻,可快速传导芯片上的热量至散热器,满足各种大功率器件散热需求,耐温性好,可在-50℃~250℃长期使用。适合高效生产需求。

一.产品特点

不需要家具直接粘结散热片;超低热阻,低挥发份;流动性好,细腻度高;良好的刮涂性和操作性

 二.典型应用

CPU/GPU散热、热管、LED/HB LED、电讯设施、网络硬件、汽车电子、消费电子等产品


性能

LG60

LG35

LG26

LT17

外观/颜色

灰色

灰色

灰色

灰色

黏度(23℃        Pa.s

130

67

70

60

固化条件            ℃/h

150/1

120/0.5

120/0.5

150/1

导热率(BLT)        W/m.k

6.0

3.5

2.5

2.5

热阻                mm2.k/

11 (50µm)

24 (60µm)

25 (50µm)

35 (50µm)

密度(23℃        g/cm3

3.44

3.1

2.89

2.70

硬度邵氏A

95

77

55

84

拉伸强度            MPa

7.0

1.6

1.1

4.5

伸长率              %

10

20

40

50

粘结强度(铝和铝)  MPa

5.4

1.0

0.8

2.5

CTE                 ppm/k

90

115

130

140

玻璃化温度          ℃

.-120

.-120

.-120

.-120

体积电阻率          mΩ.m

4.8x106

4.8x106

4.8x106

4.8x106

介电强度            KV/mm

20

20

20

15

挥发性硅氧烷(D4-D10)) ppm

<100

<100

<100

<100

离子含量(NA+/K+/Cl- ppm

<5

<5

<5

<5

吸水率               wt%

<0.6

<0.6

<0.6

<0.6

热固化导热胶厂家

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