导热凝胶
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导热凝胶1.0~10.0W/(M.K)

导热凝胶1.0~10.0W/(M.K)

  • 所属分类:导热胶
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-05-11 13:42:37
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

加热型快速固化导热胶是一种直接把发热源(芯片)与散热片紧密粘结在一起,又能进行面间隙填充的导热材料,主要应用于芯片与散热器之间的散热,具有较低的热阻,可快速传导芯片上的热量至散热器,满足各种大功率器件散热需求,耐温性好,可在-50℃~250℃长期使用。适合高效生产需求。

一.产品特点

不需要家具直接粘结散热片;超低热阻,低挥发份;流动性好,细腻度高;良好的刮涂性和操作性。

二.典型应用

CPU/GPU散热、热管、LED/HB LED、电讯设施、网络硬件、汽车电子、消费电子等产品

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