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  • 导热凝胶1.0~10.0W/(M.K)

    导热凝胶1.0~10.0W/(M.K)

    分类:导热胶

    产品编号:1609831641

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    加热型快速固化导热胶是一种直接把发热源(芯片)与散热片紧密粘结在一起,又能进行面间隙填充的导热材料,主要应用于芯片与散热器之间的散热,具有较低的热阻,可快速传导芯片上的热量至散热器,满足各种大功率器件散热需求,耐温性好,可在-50℃~250

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